Точная лазерная резачная машина
Машина для лазерной резки
Способен выполнять прецизионные процессы обработки, такие как лазерная резка, сверление и прорезание пазов для плоских и изогнутых инструментов, способен обрабатывать различные материалы, включая алюминий, медь, вольфрам, молибден, никель, титан, цинк, магний, магниты, кремниевую сталь и порошковую металлургию
Оснащен независимо разработанной мобильной платформой точного перемещения с двойным приводом с прямым приводом, гранитной платформой, алюминиевым сплавом и опциями
гранитной поперечной балки Обеспечивают дополнительные функции, такие как двойная станция, визуальное позиционирование, автоматическая система загрузки и разгрузки, а также динамический мониторинг обработки
гранитной поперечной балки Обеспечивают дополнительные функции, такие как двойная станция, визуальное позиционирование, автоматическая система загрузки и разгрузки, а также динамический мониторинг обработки
Оснащен независимо разработанными головками
тонкой лазерной резки с длинным и коротким фокусным расстоянием и плоским соплом Конфигурация модульной системы
трубопроводов подачи и удаления пыли Обеспечение независимо разработанных натяжных рам активности, фиксированных натяжных рам, вакуумной адсорбции, сотовых панелей и других опций
приспособлений Настройка независимо разработанных программных систем лазерной микрообработки 2D, 2.5D и 3D CAM
тонкой лазерной резки с длинным и коротким фокусным расстоянием и плоским соплом Конфигурация модульной системы
трубопроводов подачи и удаления пыли Обеспечение независимо разработанных натяжных рам активности, фиксированных натяжных рам, вакуумной адсорбции, сотовых панелей и других опций
приспособлений Настройка независимо разработанных программных систем лазерной микрообработки 2D, 2.5D и 3D CAM
| Максимальная скорость бега | 1000мм/с (X) ;& nbsp; 1000 мм/с (Y1 и Y2); 50 мм/с (z) |
| Точность позиционирования | ± 3um(x)±3um(Y1&Y2); ± 5мкм(Z) |
| Точность повторного позиционирования | ± 1um (x) ; ± 1 мкм (Y1 и Y2); ± 3um(z) |
| Материал обработки | Алюминий, медь, вольфрам, алюминий, никель, титан, цинк, магний, магнит, кремнистая сталь, порошковая металлургия и т.д |
| Толщина стенки материала | 0 ± 0. 02 мм |
| Диапазон обработки плоскости | 450 мм * 600 мм |
| Тип лазера | Волоконный лазер |
| Длина волны лазера | 1030-1070 ± 10 нм |
| Мощность лазера | QCW1000W、QCW150W&、 QCW300W&、 QCW450W Опционально |
| Электропитание оборудования | 220 В ± 10%, 50 Гц; AC 20A (главный автоматический выключатель) |
| формат файла | DXF、DWG |
| Габаритные размеры | 1280 мм * 1320 мм * 1600 мм |
| Вес оборудования | 1500кг |
Области
применения Лазерная микрообработка алюминия, меди, вольфрама, молибдена, никеля, титана, цинка, магния, магнитов, кремнистой стали, порошковой металлургии и других сплавов плоских и криволинейных поверхностей инструментов
Дисплей образца
